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萬物智聯時代，網關如同智能世界的神經中樞，掌控著億萬設備連接的命脈。在近日舉行的開源鴻蒙年中技術盛會上，中國移動智慧家庭運營中心操作系統團隊負責人、Gateway SIG（網關特別興趣小組）技術負責人周鵬，代表50余家SIG伙伴接過社區授牌，這標志著Gateway SIG作為OpenHarmony社區治理體系的重要組成部分，正式進入標準化運作的新階段。[詳情]
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活力中國調研行 有了這項技術！無需從地球“搬磚”也能“月球蓋房”
在月球上建房，材料從哪里來？我國科研人員給出創新答案——直接用月壤當“太空建材”。[詳情]
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2003年，科學家首次對人類基因組進行測序，揭示了構成我們生命“藍圖”的全部DNA序列。盡管98%的基因組不直接編碼蛋白質，它們仍深刻影響著基因的調控和細胞功能。這些非編碼區域曾被視為“垃圾DNA”，但如今被認為可能蘊藏著重要的生物學秘密，就像是基因界的“暗物質”。[詳情]
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其中，位于展館一樓的工業設計展和制造業數字化轉型專題展成為焦點，展示面積超過一萬平方米，匯聚了國內外眾多領先的設計機構、數字化服務商及產業賦能平臺，集中呈現助力中小企業創新驅動、形成新質生產力的前沿成果。[詳情]
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?近日，廣汽印尼智慧工廠在雅加達正式竣工并投產。這座融合綠色理念與智能制造的現代化“燈塔工廠”，不僅是廣汽集團深耕東南亞的重要里程碑，更標志著One GAC 2.0全球化戰略在印尼的全面落地，正式開啟廣汽“在印尼、為印尼”的新篇章。[詳情]
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近日，麻省理工學院計算機科學與人工智能實驗室（CSAIL）發布了兩個新機器人項目成果，這兩個項目利用人工智能來改進和加速機器人設計。成果已在 2025 年國際機器人與自動化大會上發表。[詳情]
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2025年6月30日，上交所官網顯示，杭州易加三維增材技術股份有限公司（以下簡稱“易加增材”）科創板IPO申請獲受理，保薦機構為中信證券。公司計劃募資12.05億元投入北京易加三維金屬3D打印擴產、杭州增材制造設備產業化等項目，進一步強化產能與技術優勢。[詳情]
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6月26日至28日，2024世界移動通信大會（MWC）在上海拉開帷幕，今年的MWCS2024以“未來先行”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經濟”“數智制造”三大子主題，共有來自115個國家和地區的8000多家公司參會。在MWC這個開放的舞臺上，各種行業智聯應用場景從工業生產延伸到了日常生活。[詳情]
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中國科技進步的世界注腳——從自然指數看中國“十四五”科研成就
在全球科技創新的浪潮中，中國正以前所未有的速度崛起為世界科研的重要引擎。最新發布的自然指數2025科研領導者榜單顯示，中國高質量科研產出繼續保持全球第一，并仍在迅速擴大領先優勢。[詳情]
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?處理器（CPU）是計算機的核心組成部分，就像“大腦”一樣指揮各個部件的運行。6月26日，我國自主研發的新一代國產通用處理器——龍芯3C6000在北京發布。[詳情]
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谷歌 Pixel 10 即將發布，采用臺積電代工 Tensor G5 芯片
6月26日消息，據外媒報道，谷歌Pixel 10標準版手機的詳細規格日前曝光，該機有望于8月20日發布、8月28日發售。[詳情]
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在2025年6月法國里昂舉行的3D打印行業盛會“3D PRINT Lyon 2025”上，一場關于增材制造行業未來走向的圓桌論壇引發廣泛關注。論壇聚焦全球趨勢與技術革新，而中國3D打印企業的迅速崛起成為現場熱議的焦點。[詳情]
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科技“新”潮澎湃 產業發展添翼——南寧科技成果亮相中國科學院百項重大科技成果入桂轉化活動
6月23日、24日，中國科學院百項重大科技成果入桂轉化活動在南寧國際會展中心舉行。65項中國科學院科技成果、120項自治區重大成果與89項重點科技成果同臺亮相，展現出了科技創新的蓬勃活力與無限潛力。[詳情]
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芬蘭奧盧大學日前發布新聞公報說，該校與瑞典中部大學聯合研發出一款名為“沉浸”的增強現實（AR）應用程序，可在無指導人員在場的情況下，輔助用戶獨立完成諸如電腦維修等需專業知識的任務。[詳情]
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松下閃耀第28屆北京?埃森焊接與切割展覽會：以智能焊接技術重構產業未來
2025年6月17日-20日，第28屆北京·埃森焊接與切割展覽會在上海新國際博覽中心舉行。松下以“更懂焊接的機器人”為主題，攜全場景智能焊接解決方案及三款年度新品震撼亮相。作為焊接領域技術革新的引領者，松下以“一切為焊接所想、一切為未來所想”的雙核心主張，系統呈現焊接工藝與AI、傳感技術的深度融合成果。與此同時，松下展位單日接待量創歷屆展會新高。 [詳情]
