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深圳市政協七屆五次會議提出引入AR / VR技術，打造具有深圳特質的虛擬觀賽和互動體驗.[詳情]
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VisionChina(上海)機器視覺展即將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心的E1&E2館召開。 作為國內外機器視覺領域的全品類展示平臺，本次展會將全面呈現機器視覺系統及其核心部件和插件的前沿科技與創新成果。[詳情]
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3 月 30 日，“2023英特爾中國研究院探索創新日”活動在南京舉辦。本次活動由英特爾中國研究院攜手南京英麒智能科技共同舉辦。英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強與英特爾中國研究院及南京英麒智能科技的主要研究團隊，圍繞研究院最新的技術創新成果及研究的產業化應用，深入分享了英特爾與英麒為推動算力發展、加快產業數字化升級所做的技術創新與實踐。[詳情]
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“可以毫不夸張地說，今天RISC-V是中國CPU領域最受歡迎的架構，中國芯片產業和整個芯片生態將會越來越多地聚焦于RISC-V架構，中國的巨大市場將成為支撐RISC-V的重要基地。”中國工程院院士倪光南在3月2日召開的首屆玄鐵 RISC-V 生態大會上表示。[詳情]
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目前，中國廠商在LCD液晶顯示領域已取得絕對優勢地位，與此同時，LCD技術還在不斷向前發展。2月16日，TCL華星公布了LCD可變曲面技術。[詳情]
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高通發布驍龍X75 全球首個支持5G Advanced-ready
2月15日，高通公司發布新一代驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統。新一代產品在去年2月發布的驍龍X70基礎上做了進一步升級，為全球首個實現5G Advanced-ready的調制解調器及射頻系統；首個采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發器的產品，可以實現更強的5G性能。[詳情]
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近日，京東方位于北京經開區的第6代新型半導體顯示器件生產線項目開工建設，并實現“拿地即可開工”。該項目投資290億元，計劃生產VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產品，有助于京東方加大高附加值及創新類顯示應用布局。[詳情]
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比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。[詳情]
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1月11日，阿里巴巴達摩院發布2023十大科技趨勢，包括：多模態預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規模城市數字孿生、生成式AI。[詳情]
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近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]
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隨著商業大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優越的畫質表現備受行業關注。LTPS（低溫多晶硅）技術憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節能等方面獨具優勢，已成為MLED高端顯示技術的重要發展方向。近日，京東方重磅發布行業首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產品并率先實現量產，為高端MLED顯示產品的技術突破及產業化進程添上重要一筆。[詳情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]
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日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片
據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]
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【直播預告】12月12日，萬創科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業系列新品發布！
12月12日，萬創將對全新推出的行業系列開放式觸控顯示產品、壁掛/桌面式觸控顯示產品進行線上發布[詳情]
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近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產，該面積突破了業界最大生產面積，大大提升了面板級封裝生產效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。[詳情]
