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作為半導體領域“領頭羊”，英特爾的發展之路并非一帆風順。然而，盡管困難重重，英特爾卻并未因此停下發展的腳步，反而在重重困難之下，越挫越勇，慢慢地開啟了屬于自己的“復興之路”，甚至表達了在2025年重回業內巔峰的壯志。命運多舛的英特爾，為何依然有如此的決心？為了重回產業巔峰，英特爾究竟是怎么做的？[詳情]
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比亞迪推出1200V 1040A SiC功率模塊，模塊功率再創新高！
6月20日，比亞迪半導體宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模塊，據介紹，該功率模塊克服了模塊空間限制的難題，在不改變原有模塊封裝尺寸的基礎上將模塊功率提升了近30%，主要應用于新能源汽車電機驅動控制器。[詳情]
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瞄準VR/AR設備，芯視元發布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片
隨著元宇宙概念走紅，蘋果、谷歌等科技巨頭即將發售VR/AR新品的消息不脛而走，產業鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]
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6月17日，臺積電研發資深副總經理米玉杰在臺積電硅谷技術研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發客戶所需的相關基礎設施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發布會上沒有透露，臺積電在購入該設備之后，何時會在制程研發中使用。[詳情]
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日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發布了一款云數據中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網絡資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統，管控阿里云全球上百萬臺服務器。[詳情]
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目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業尚未走出下行周期，負壓之下雙虎是否真的會抱團前行？合并是否能達到1+1>2的效果？產業充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩健前行，才是兩家面板廠亟需應對的關鍵問題。[詳情]
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6月9日，德國高性能材料巨頭默克（Merck）在韓國的子公司默克韓國表示，已經完成了位于韓國京畿道平澤當地生產工廠的擴建工作。據悉，默克韓國已在浦升工業園區默克技術中心的OLED應用中心完成了OLED升華精煉設備的安裝。[詳情]
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如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產業難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導體企業在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]
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碳化硅企業基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯合投資
6月7日，碳化硅功率器件企業基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構聯合投資。據了解，本輪融資將用于制造基地的建設和進一步碳化硅功率器件的研發推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發電領域的市場拓展。[詳情]
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近日，業界傳出三星電子高層前往日本的消息。據悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產設備的穩定供應。[詳情]
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深圳發布培育發展半導體與集成電路產業計劃，到2025年營收突破2500億元
6月6日，深圳市發展和改革委員會、深圳市科技創新委員會、深圳市工業和信息化局、深圳市國有資產監督管理委員會發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]
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每一波席卷而來的技術浪潮，一旦對消費市場產生顛覆性影響，并誕生應用廣泛的新型消費終端，半導體應用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領半導體產業沿著摩爾定律高速成長。[詳情]
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美國半導體行業協會數據顯示，2022年3月，全球半導體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導體行業機構預測市場衰退期未到，但半導體行業有可能從高速增長進入平穩增長的區間。[詳情]
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【TechWeb】6月1日消息，據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。[詳情]
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一顆封裝完好、表面呈現淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發射裝置對準，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]
