近日,中國內地規(guī)模最大的半導體專業(yè)展覽“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)”新聞發(fā)布會在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。
由于其他原因,筆者未能親臨發(fā)布會現場,但透過現場朋友的微信,獲悉中國半導體行業(yè)協會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司總經理陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協會秘書長徐偉向參加此次新聞發(fā)布會的產業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體朋友介紹了IC China 2017展會熱點。
這些信息相信眾多媒體已經有了報道,那么筆者就無須再說了。下面筆者從其他角度帶大家看看IC China 2017特點。
一、馬凱副總理調研,產業(yè)備受鼓舞
2017年5月4日起,中央政治局委員、國務院副總理、國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組組長馬凱一行五月赴湖北、上海、北京、貴州多地進行集成電路產業(yè)調研,先后到長江存儲、華虹集團、展訊通信、新昇半導體、中芯國際、北方華創(chuàng)、華大九天、華芯通等中國半導體產業(yè)的骨干企業(yè)進行考察。
馬凱副總理在調研時強調,我國集成電路產業(yè)發(fā)展正處于爬坡的關鍵時期,取得了不少成績,但逆水行舟不進則退。并與集成電路產業(yè)鏈上下游的代表企業(yè)就如何進一步提升中國集成電路產業(yè)發(fā)展展開了座談和商討,馬副總理指出,半導體產業(yè)和三年前相比,成績顯著,希望產業(yè)人士能夠再接再厲,并表示再往前展望,更加鼓舞人心。
而據筆者所知,長江存儲、華虹集團、展訊通信、中芯國際、北方華創(chuàng)、華大九天等都將盛裝出席IC China 2017。筆者相信到時你將不虛此行。
二、專項提振強基工程,變跟隨突破到同步
01、02、03等重大專項實施九年來,參研單位共申請了數萬余項國內發(fā)明專利國際發(fā)明專利,所形成的知識產權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實力和地位發(fā)生了巨大變化,掌握了發(fā)展的主動權,發(fā)展模式也從“引進消化吸收再創(chuàng)新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。
01專項:我國成功構建了系列高端技術平臺,產品水平提升顯著,與國外差距由專項啟動前的15年以上縮短到5年,核心電子器件的總體技術水平實現了跨越發(fā)展,在重大工程和裝備中應用成效顯著,一批重大產品使我國核心電子器件長期依賴進口的“卡脖子”問題得到緩解。基于國產基礎軟硬件的桌面計算機在產品上實現了“從基本不可用到基本可用”的跨越,在應用上實現了“從單點試用到行業(yè)示范應用”的跨越。
02專項:刻蝕機等關鍵裝備實現從無到有,批量應用在大生產線上;成套工藝水平提升五代,55/40/28納米三代工藝完成研發(fā)實現量產,22-14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術成果全面實現量產,引領全行業(yè)技術水平從低端跨入高端,實現與世界同步;拋光機和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。
03專項:我國移動通信產業(yè)創(chuàng)新能力與產業(yè)實力得到顯著提升,實現了從“2G跟隨”“3G突破”到“4G同步”的跨越。我國主導制定的TD-LTE-Advanced成為4G國際標準之一,形成了4G系統(tǒng)、終端、芯片、儀表等完整的產業(yè)鏈,建成了全球規(guī)模最大4G網絡,實現了產業(yè)化和全球規(guī)模商用。
通過專項支持,中國有一批龍頭企業(yè)進入世界前列,中芯國際、長電科技、海思分別在全球晶圓代工(Pure-play Foundry)、封裝測試(OSAT)、IC設計(Fabless)領域排名第四、第三、第五;一批骨干企業(yè)進入國際市場,與跨國公司實現同臺競技。
三、投融資渠道多樣化,半導體IPO停不了
中國作為全球半導體核心市場,對半導體存在巨大需求,可是國內的半導體自給率不到15%。國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足,供需失衡的問題,先后頒布多個政策文件,意在做大做強中國集成電路產業(yè)。
隨著大基金的成立,全國各地方政府也組建了近6000億規(guī)模的產業(yè)發(fā)展基金,用以支持半導體產業(yè)。加上投資公司和券商的推波助瀾,半導體產業(yè)的投融資道更具多樣化。
隨著物聯網(IOT)、智能汽車、可穿戴設備、人工智能(AI)等發(fā)展,中國半導體企業(yè)進入了高速發(fā)展期,一大批企業(yè)成功在主板、創(chuàng)業(yè)板和新三板上市,備受青睞。憑借完善的半導體產業(yè)鏈及大規(guī)模的產業(yè)投資,更多中國半導體企業(yè)正在借力資本,期望抓住這波崛起機遇期。捷捷微電、韋爾半導體、長川科技、圣邦微、江豐電子等紛紛掛牌上市,還有多家公司正在審查中。
四、展覽再現產業(yè)肌肉,論壇勇立技術潮頭
本屆IC China展會將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢與熱點應用領域,以“開放、融合、共享”為主題,為全球產業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀半導體企業(yè)提供一個全方位的展示平臺。
每年一度的高峰論壇是IC China的重要專業(yè)活動,是一場半導體產業(yè)界賓客云集、泰斗群聚的盛會,國內外一流半導體學者智慧碰撞的舞臺,是推動中國半導體產業(yè)發(fā)展,集思廣益、出謀劃策、引領方向的重要平臺。
今年的高峰論壇和專業(yè)論壇將給您帶來全新的體驗,國內外行業(yè)大咖將從發(fā)展趨勢、投融資、技術創(chuàng)新等多角度為您奉上可口大餐。
作為中國內地規(guī)模最大的半導體專業(yè)展覽“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)”同時也為中國半導體產業(yè)鏈向世界展示中國形象、產業(yè)肌肉提供了一個大平臺。
全球半導體的發(fā)展,不能缺少中國。中國半導體產業(yè)的發(fā)展,不能沒有您。讓我們相約IC China 2017,一起助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。
開放的中國擁抱世界,開放的中國半導體產業(yè)與世界芯連芯。
(審核編輯: 智匯張瑜)
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