全球半導體市場仍在增溫！ 國際半導體產業協會公布最新的“全球半導體設備市場統計報告”（WWSEMS），根據報告中指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412．4億美元，較2015年增長13％；且臺灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122．3億美元，較之前年增長了27％。

全球半導體市場仍在增溫。 SEMI公布最新報告指出，2016年半導體制造設備的銷售金額總計為412．4億美元，較2015年增長13％。

進一步分析，2016年半導體制造設備的銷售金額相較2015年的365．3億相比，不僅大幅成長13％，更創下新高紀錄。 而這當中也包含晶圓加工、封裝、測試及其他前端設備（光罩／倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設備）等各類別。

詳細觀察各地市場則互有增長與萎縮的狀態出現，其中，以東南亞為主的“其他地區”（80％），以及大陸（32％）、臺灣（27％）、歐洲（12％）與韓國（3％）等地對半導體設備的支出率都呈現增長；而相對北美（－12％）與日本（－16％）卻出現萎縮。

從各地的設備銷售金額來看，臺灣則是連續五年成為全球最大的半導體設備市場，銷售金額達到122．3億美元；韓國則是以76．9億美元連續兩年排名第二；大陸則以64．6億美元的銷售金額排名第三，不過縱使市場呈現萎縮，日本與北美仍以46．3億美元與44．9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外，根據產品類別的統計，2016年晶圓加工設備則是成長14％、測試設備總銷售金額提升11％、封裝設備則成長20％，而其他前段設備的銷售金額，卻反之下降了5％。

事實上，先前2月時SEMI就發布了“2016年全球硅晶圓出貨量報告”，報告捎來好消息，雖然半導體產業整體營收因單價下跌而低于先前水平，但去年硅晶圓出貨量仍連續三年成長，創下歷史新高，也因而帶動半導體設備的成長。

硅晶圓是打造半導體的基礎構件，進一步觀察其未來市場動向，SEMI則是從“全球晶圓廠預測”報告中指出，今（2017）年全球晶圓廠設備支出將超過460億美元，年成長約15％，也創下歷年新高。 此外，不僅2017年，SEMI也預估明（2018）年的支出金額將上看500億美元，年成長逾8％，將持續創下新高紀錄，且可望從2016年至2018年呈現連續三年皆成長的趨勢，這也是自1990年代中期以來首見的投資熱況。

而就市場排名來看，臺灣在晶圓代工龍頭大廠臺積電年資本支出達百億美元的帶領下，預估設備支出仍將居全球之冠。 不過，大陸晶圓廠的設備投資金額預估明年將會有近五成的成長，且將從今年全球第三大設備支出市場晉升為第二大，可說是在臺灣后頭急起直追。