10月25日-27日，第二十一屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先，謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題，來自全球的2300余名業(yè)界專家、學者、政府領(lǐng)導齊聚一堂，圍繞我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先進封裝測試技術(shù)、封裝測試設(shè)備、智能制造等行業(yè)熱點問題進行了研討。格創(chuàng)東智半導體事業(yè)部副總經(jīng)理馬巍受邀出席大會并發(fā)表主題演講，分享了半導體封測“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。

馬巍介紹，在半導體等先進制造業(yè)，“關(guān)燈工廠”的建設(shè)規(guī)劃一般包括三步：一是“信息化工廠”，通過基本的設(shè)備信息獲取與設(shè)備控制，實現(xiàn)系統(tǒng)防呆防錯；二是“暗燈工廠”，通過物料搬運自動化，實現(xiàn)人工的降低；三是“關(guān)燈工廠”，利用大數(shù)據(jù)、AI等技術(shù)，實現(xiàn)系統(tǒng)輔助制造、無人化等目標，助力工廠從信息化到少人化、再到無人化、智能化的數(shù)智化升級。

所以對于半導體封測智能工廠的系統(tǒng)建設(shè)規(guī)劃，我們建議分三步走：第一階段，利用MES、EAP、SPC等應用，讓產(chǎn)線跑起來；第二階段，通過自動物料搬運系統(tǒng)、質(zhì)量管控系統(tǒng)，包括RTD、QMS、FDC等，來實現(xiàn)質(zhì)量管控、良率提升；第三階段則可以運用大數(shù)據(jù)、AI等高端應用，達到產(chǎn)線的完美平衡。

“在建設(shè)‘關(guān)燈工廠’前，企業(yè)還需要根據(jù)自身情況評估建設(shè)范圍。在不同的階段，選擇不同的解決方案。”馬巍表示，一般而言，一期建設(shè)需要優(yōu)選效益高、改造Cost低的站點，例如人工成本可下降80%以上或人力減少大于50人的站點；其余站點放二期補足建設(shè)，打通全線；第三期則可以運用大數(shù)據(jù)、AI等應用，實現(xiàn)車間班組層級系統(tǒng)輔助人管理。

此外，馬巍圍繞物料識別、搬運方式、WIP堆放、機臺控制等關(guān)鍵要點，重點介紹了半導體封測“關(guān)燈工廠”的Wafer 減薄-切割、鍵合、烤箱、切單-終檢-FT站點的物流搬運自動化具體建設(shè)方案。他指出，作為脫胎于半導體制造業(yè)的軟件公司，格創(chuàng)東智對半導體工業(yè)現(xiàn)場具備深刻的理解，沉淀了大量的半導體生產(chǎn)Know-How，能夠輔助企業(yè)煉好“內(nèi)功”，避免走彎路。

基于“生產(chǎn)-分析-預測” 的全新視角，格創(chuàng)東智構(gòu)建了半導體智能工廠全棧國產(chǎn)化CIM整體解決方案，實現(xiàn)透明化生產(chǎn)執(zhí)行、自動化設(shè)備管理、高效率計劃協(xié)同、精準質(zhì)量追溯和物流管理等，幫助半導體企業(yè)提高產(chǎn)能、降低損耗、提升良率、優(yōu)化生產(chǎn)和工藝設(shè)計。

比如，在生產(chǎn)智能化上，對半導體行業(yè)而言，如何從海量數(shù)據(jù)中有效地快速挖掘和提升數(shù)據(jù)的價值，是智能制造發(fā)展的關(guān)鍵。格創(chuàng)東智基于數(shù)據(jù)大模型的研發(fā)創(chuàng)新，已實現(xiàn)半導體業(yè)務的高度智能化，能夠利用設(shè)備與業(yè)務數(shù)據(jù)，驅(qū)動品質(zhì)根因定位、前置預警、反控優(yōu)參與自動決策，實現(xiàn)閉環(huán)管理，為半導體工廠提供一站式、一鍵式、可協(xié)作共享的數(shù)據(jù)科學解決方案和工具平臺。

在數(shù)字化質(zhì)量解決方案方面，格創(chuàng)東智擁有完整的產(chǎn)品和服務矩陣，包括QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)（國內(nèi)全行業(yè)排名第七、半導體行業(yè)排名第一）、SPC統(tǒng)計過程控制、FDC故障偵測與分類、MFA多因子分析、ADC智能視覺檢測等，助力封測廠有效提升品質(zhì)管理、破解良率管理難題。

目前，格創(chuàng)東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業(yè)客戶。