● 公司推出首個專為頭戴式AR設(shè)備打造的平臺——第一代驍龍?AR2平臺，進一步擴展XR產(chǎn)品組合。

● 該平臺采用開創(chuàng)性的多芯片架構(gòu)，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，從而賦能小巧輕薄的高性能AR眼鏡。

● 多家OEM廠商對采用驍龍AR2的產(chǎn)品開發(fā)已進入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

2022年11月16日，夏威夷——2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設(shè)計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計，并開創(chuàng)真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業(yè)級使用場景的需求。

AR分布式處理架構(gòu)：為了實現(xiàn)更均勻的配重并降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平臺采用多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺。驍龍AR2能夠動態(tài)地將時延敏感型感知數(shù)據(jù)處理直接分配給眼鏡終端，把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上。

● AR處理器為實現(xiàn)動作到顯示(M2P)低時延而優(yōu)化，同時支持多達九路并行攝像頭進行用戶和環(huán)境理解。其增強的感知能力包括能夠改善用戶運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用于降低手勢追蹤或六自由度(6DoF)等高精度輸入交互時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎。

● AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對用戶注視的內(nèi)容進行工作負載優(yōu)化，以幫助降低功耗。

● 連接平臺利用高通FastConnect? 7800連接系統(tǒng)，開啟極速商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智能手機或主機終端之間的時延低于2毫秒。集成了對于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數(shù)據(jù)，以改善時延、減少抖動并避免不必要的干擾。

AR生態(tài)系統(tǒng)：除了變革性的驍龍AR2技術(shù)外，打造涵蓋硬件、全套感知技術(shù)和軟件工具的端到端解決方案對創(chuàng)建沉浸式體驗至關(guān)重要。為了讓開發(fā)者創(chuàng)建出色的頭戴式AR應(yīng)用，驍龍AR2平臺和第二代驍龍?8移動平臺現(xiàn)已優(yōu)化支持Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺旨在為開發(fā)者重新打造頭戴式AR內(nèi)容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細分市場。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(Hugo Swart)表示：“驍龍AR2平臺專為應(yīng)對頭戴式AR領(lǐng)域的獨特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設(shè)計中。隨著對VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”

微軟MR、終端和技術(shù)企業(yè)副總裁Rubén Caballero表示：“微軟與高通就驍龍AR2平臺的需求展開密切合作，助力打造專用基礎(chǔ)技術(shù)以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平臺的創(chuàng)新特性，將變革頭戴式AR設(shè)備，轉(zhuǎn)變沉浸式生產(chǎn)工作和協(xié)作的方式。我們對高通公司及其合作伙伴即將推出的創(chuàng)新技術(shù)充滿期待。”