11月29日，由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布報告稱，2023年半導體市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，此前曾預期增長4.6％——這也是該市場時隔4年再次出現(xiàn)預期負增長。

今年春季，WSTS曾預測2023年的市場增長率為5.1％，但8月又下調至4.6％，此次相較于上次的修正預期值又大幅下調。

WSTS是一家全球半導體供需趨勢研究機構，擁有約40家主要半導體公司成員，包括三星電子、SK海力士、美光、索尼和臺積電等。

從類別來看，2023年降幅最大的是市場規(guī)模占比兩成多的存儲芯片，預計將比2022年減少17％，拖累半導體市場整體增長。隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受到消費者支出影響的個人電腦（PC）、手機終端產品需求下降，增長預期將下調。

2022年下半年，存儲芯片市場繼續(xù)陷于掙扎狀態(tài)。SK海力士預測，PC出貨量將在2022年下降15%上下，且2023年還可能進一步修正；手機市場則預計將縮減約7%-9%；服務器市場需求相對平穩(wěn)，但相關企業(yè)投資減少以及下游客戶的去庫存行為將影響下半年需求。

第三季度，包括SK海力士、美光科技、鎧俠等主要存儲芯片廠商均陸續(xù)宣布削減資本支出或芯片產量，其中SK海力士稱將把明年的資本支出計劃削減一半，美光科技此前宣布存儲芯片整體減產兩成，鎧俠也宣布NAND閃存存儲芯片減產三成。

存儲芯片外，半導體微電子器件預計將連續(xù)兩年出現(xiàn)負增長，今年和明年銷售額將分別下降1.8%和4.5%。而諸如用于智能手機和電視的顯示驅動芯片 (DDI）在內的邏輯芯片，在今年錄得14.5%的銷售額增長后，預計明年的銷售額將下降1.2%。

模擬芯片繼今年增長20.8%后，預計明年將增長1.6%。模擬芯片主要用于處理聲音、光線等模擬信號，用在通信、汽車、工業(yè)等領域。

除上述集成電路產品外，其他半導體產品類型如分立器件、傳感器、光電芯片，明年將維持小幅增長勢頭，增長幅度分別為2.8%、3.7%和3.7%。

從地區(qū)來看，WSTS預計以中國為中心的亞太地區(qū)作為全球最大半導體市場，將出現(xiàn)7.5％的負增長，日美歐地區(qū)將維持正增長，但增長幅度近乎持平，其中美國增長0.8%，歐洲增長0.4%，日本增長0.4%。

對此，《日本經(jīng)濟新聞》認為，各半導體企業(yè)將通過減產等措施抑制供應量，但宏觀經(jīng)濟的不確定性正在加強。2023年半導體市場的下滑或將比上次陷入負增長的2019年芯片蕭條更為明顯。