9月26日上午，成都高新區與成都市新津區簽署合作協議，雙方將按照“園區+公司+基金”的模式，共建天府智能硬件產業園，推進創新鏈和產業鏈深度融合，提升先進制造業發展能級，進一步增強成渝地區雙城經濟圈成都極核的動能和勢能。

天府智能硬件產業園簽約暨奠基儀式

據悉，雙方將在新津區天府智能制造產業園內一期規劃180畝進行聯合開發。未來5年，該智能硬件產業園力爭引育智能硬件、智能裝備和工業互聯網等領域企業100家以上，導入各類人才5000人以上，培育上市或進入上市輔導期單位企業10家以上。

據了解，當前新津區正重點圍繞天府智能制造產業園，聚焦“智能制造+工業互聯”，做大做強以“智造”為引領的先進制造業集群，打造國內一流的智能化創新引領示范區、成渝先進制造業高質量發展新引擎。成都高新區正著力構建以電子信息、生物醫藥、新經濟為主導的現代化開放型產業體系，加速融入全球產業鏈高端和價值鏈核心。

按照協議，雙方將成立聯合推進機構——“天府智能硬件產業園聯動發展領導小組”, 主要負責決策議定規劃、建設、招商、運營等重大事項，定期會商議事。此外，雙方還將組建園區投建運平臺，負責推進產業園的投資、建設和運營。

同時，為吸引全球智能硬件、智能裝備和工業互聯網等領域的高新技術企業，雙方將設立10億元產業發展基金，由成都高新區下屬國有公司作為基金管理人，為重點創新項目、招引項目提供資金支持。該產業基金首期出資規模1億元，以股權投資的方式投資落地于成都高新區、新津區的智能硬件、智能裝備和工業互聯網等領域高新技術企業。

下一步，雙方將開展聯合招商引資、招商引智，構建相互依托、相互借力、相互融合的產業鏈條，協同推進跨區域產業“建圈強鏈”，聚焦鏈主企業、產業基金、中介機構、公共平臺和領軍人才，共同推進“產業耦合+產融結合”一體化發展，共同打造高質量、現代化的產業體系。