英特爾為推進IDM 2.0策略，除了在先進制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務擴大委外給封測代工廠。同時，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團或將成為首選，合作最快將于2023年的下半年初見成效。

自從Pat Gelsinger出任英特爾CEO后，為重振旗鼓，英特爾開始轉變發(fā)展思路，開始發(fā)展規(guī)模更大、更靈活的IDM代工業(yè)務。英特爾將這種商業(yè)模式稱為IDM 2.0，意味著英特爾在自身生產大部分產品的同時，也將部分業(yè)務進行外包，同時為第三方客戶提供芯片代工服務。

在此前的英特爾架構日中，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁Stuart Pann表示，在即將上市的GPU產品中，其中的一些重要部件將采用臺積電的N6和N5制程技術進行代工生產。據(jù)悉，這是英特爾首次利用了另一家代工廠的先進制程節(jié)點。

與此同時，在英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略中，先進封裝也是英特爾重點發(fā)展的賽道之一。盡管英特爾自身擁有強大的封裝技術，但如今也開始擴大與封測廠的委外合作。可見，傳統(tǒng)封測代工廠在后道傳統(tǒng)封裝工藝上的經(jīng)驗積累，也是難以被輕易替代的。

芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰認為，以英特爾為首的IDM廠商，一般會通過產能外包的模式，降低固定資產投資的壓力，并通過委外的方式盡快實現(xiàn)產能的提升。而在這過程中，對于封測企業(yè)而言，也可以積極爭取與英特爾等國際IDM大廠的委外合作，從而獲得更多發(fā)展機會。但具體的合作情況還需要從廠商的訂單數(shù)量、利潤空間，以及對企業(yè)的潛在幫助等方面進行綜合考慮。

業(yè)內專家認為，隨著技術的不斷發(fā)展，對于英特爾等IDM企業(yè)而言，未來或將催生出更多新的合作模式。“此前，芯片行業(yè)的格局相對穩(wěn)定，合作伙伴之間的粘性很強，分離成本較高。但是隨著技術的不斷發(fā)展，各種新應用的出現(xiàn)也催生了更多新的合作模式，推動了產業(yè)鏈上下游的重組，對即有的格局也產生了諸多影響。在這樣的趨勢下，對于IDM企業(yè)而言，未來將催生出更多新的合作模式。”