4月13日，硅光子(SiPh)解決方案全球代工服務提供商Compoundtek宣布與Voyant Photonics達成戰(zhàn)略合作。后者是來自美國的一家知名光探測和測距(LiDAR)解決方案提供商，為專門用于汽車以及其他快速發(fā)展的應用(如機器人和無人機)的激光雷達進行具有成本效益的高容量SiPh晶圓測試。

為了滿足日益增長的對激光雷達產品一致性和可靠性的需求，此次合作旨在將SiPh晶圓測試作為一種經濟有效的方法，通過嚴格的高溫測試來識別已知的優(yōu)質模具，以滿足汽車和工業(yè)應用的全球質量要求。晶圓級測試還可以讓像Voyant Photonics這樣的激光雷達產品公司獲得更快的產量反饋，從而更早地捕捉到晶圓廠中潛在的偏移，并將包裝過程后期的產量下降成本降至最低。

激光雷達是一種遙感方法，它使用脈沖激光來測量距離，并生成精確的地理位置的三維地圖。這一技術目前廣泛應用于自動駕駛車輛、無人機和機器人，以實現(xiàn)障礙物檢測、避障和安全導航。SiPh是目前激光雷達產品使用的技術選擇。它利用了成熟的硅集成電路制造工藝，這種工藝具有成本效益，且相對容易制造。

CompoundTek的首席執(zhí)行官Raj Kumar表示：“CompoundTek很高興能與Voyant Photonics合作，提供一種具有成本效益的測試策略，能夠滿足嚴格的國際標準。市場更廣泛采用硅片級SiPh測試的關鍵在于測試的成本和效率。這對于激光雷達來說尤其如此，激光雷達需要進行全面的測試，以滿足其最終應用的最高質量要求，特別是在汽車行業(yè)?！?/span>

如今，在單個芯片上集成光學和電子元件給SiPh器件的晶圓級測試帶來了多重新挑戰(zhàn)，因為在產品開發(fā)生命周期的各個階段都需要大量的光學、電氣和光電器件性能數(shù)據(jù)。這對激光雷達來說尤其如此，它被用于汽車應用，比一般的消費產品要求更高的嚴格的質量和可靠性要求。嚴格的晶圓缺陷測試是必要的，因為測試失誤的后果可能非常昂貴，更不用說對壽命和性能的危險。

大多數(shù)公司都有自主研發(fā)的SiPh試驗臺解決方案，這些解決方案可能足以滿足初始設計驗證階段的小規(guī)模工程特性，但對于從風險生產到大規(guī)模生產階段的高通量和低成本測試來說，效率仍然低下。

Voyant Photonics的首席工程師Lawrence Tzzua表示:“激光雷達在許多應用中的爆炸式增長,要求我們以及時和經濟的方式測試SiPh芯片。要實現(xiàn)這一目標，一個可重復、可靠的SiPh晶圓級光電測試平臺至關重要。CompoundTek擁有測試專業(yè)知識和能力，使我們能夠專注于芯片架構和設計，從而提高芯片制造的質量控制，并在早期組裝步驟中識別故障?！?/span>

我們需要一個具有成本效益的SiPh晶圓測試解決方案的未知的SiPh晶圓測試服務提供商來解決市場缺口，包括那些不得不使用改進的測試設備和有限的內部能力的最大的SiPh產品公司。CompoundTek和Voyant Photonics的聯(lián)合能力有助于行業(yè)降低相關產品的成本和時間，從產品開發(fā)周期到大規(guī)模生產，并有助于加速上市時間。

自2017年成立以來，總部位于新加坡的CompoundTek已經獲得了20個全球商業(yè)客戶，并與超過20家研究機構和大學在各種應用領域進行合作，如電信、汽車雷達、數(shù)據(jù)通信、生物傳感、人工智能、量子計算和智能傳感器。CompoundTek通過與專業(yè)的SiPh硬件測試公司的多次合作，以促進領先的能力，投資了一個專用的SiPh水測試潔凈室，具有最先進的測試能力。