聯發科今天發布了最新的 Filogic 130/Filogic 130A SoC，將微處理器(MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 子系統以及電源管理單元(PMU)集成在一個芯片中。Filogic 130A 還集成了一個音頻數字信號處理器，使設備制造商能夠輕松地在其產品中添加語音助手和其他服務。 　　

這些一體化的解決方案在小尺寸設計中提供節能、可靠和高性能的連接，是各種物聯網設備的理想選擇。聯發科企業副總裁兼智能連接部總經理 Alan Hsu 表示 　　

在未來幾年，隨著對更多人工智能處理能力、能源效率和強大安全性的需求不斷增加，Wi-Fi 6和藍牙5.2等先進的連接技術將成為智能家居設備的條件。聯發科的Filogic 130和Filogic 130A解決方案提供了較佳的功能組合，有助于推動這一轉變。 　　

每個解決方案都有一個高度集成的設計，將最新的片上處理和電源管理技術裝入一個不超過拇指指甲大小的超小型設計中。 　　

Filogic 130 和 Filogic 130A 都支持 1T1R Wi-Fi 6 連接和 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻，以及先進的 Wi-Fi 功能，如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量(QoS)和WPA3 Wi-Fi安全。為了確保用戶的Wi-Fi連接保持可靠，即使同時使用藍牙設備，這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙共存。 　　

兩種單芯片解決方案都集成了一個 Arm Cortex-M33 微控制器，它由嵌入式 RAM 和外部閃存支持，還有一個集成的前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。 　　

Filogic 130A 還集成了一個集成的 HiFi4 DSP，用于更精確的遠場語音處理，具有語音活動檢測和觸發詞支持的永遠在線的麥克風功能。 　　

Filogic 130和Filogic 130A的設計是為了在最小和最低功耗的情況下最大限度地提高能源效率，使設備能夠獲得能源之星和綠色家電的評級和認證。這些解決方案還支持安全啟動和硬件加密引擎，以實現強大的安全功能，并支持各種接口，包括通用IO，如SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口，使設計過程更加簡單。