作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺，2021慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2021年10月28日-30日，在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達到80,000平米，展商數(shù)近800家，觀眾預計50,000名，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

2021年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館），2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會（LEAP Expo）旗下成員展：慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。此次慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將圍繞表面貼裝、電子制造技術、點膠注膠、汽車電子制造及裝配、柔性制造與數(shù)字化工廠、半導體領域扇出型封裝等話題展開6場同期論壇。

▲往屆論壇精彩瞬間

1.國際點膠與膠粘劑技術創(chuàng)新論壇

基本信息

論壇時間：10月28日上午

論壇地點：11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1

議題

膠粘劑在電子行業(yè)的創(chuàng)新與未來發(fā)展趨勢

膠粘劑和點膠技術在消費電子領域的應用

點膠工藝中精密計量、控制、輸送的解決方案

3D引導和檢測在膠粘劑行業(yè)的應用

參與演講企業(yè)

韋爾通（廈門）科技股份有限公司 

富樂（中國）粘合劑有限公司

固瑞克集團

阿特拉斯·科普柯(中國）投資公司

2.2021電子制造技術創(chuàng)新大會

基本信息

論壇時間：10月28日下午

論壇地點：11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1

議題：

電子制造過程中，新型焊接工藝與創(chuàng)新材料的應用

電子制造過程中高品質(zhì)印刷解決方案

回流焊工藝中潛在的問題及解決方案

SMT 精密清洗技術助力電子效能及可靠性

高端智能檢測技術在電子制造中的應用

參與演講企業(yè)

好樂紫外技術貿(mào)易（上海）有限公司

快克智能裝備股份有限公司

都福（深圳）工業(yè)設備制造有限公司

3.3C柔性制造與數(shù)字化工廠發(fā)展論壇

基本信息

論壇時間：10月29日

論壇地點：11號館現(xiàn)場論壇區(qū)2

議題：

AMR賦能3C行業(yè)產(chǎn)線物流自動化

KUKA機器人在3C電子行業(yè)解決方案

數(shù)字化系統(tǒng)產(chǎn)品及綠色智能制造解決案

西門子數(shù)字化互聯(lián)與電源助力數(shù)字化轉型

全感知輕型機械臂助力3C柔性制造

參與演講企業(yè)

庫卡機器人（上海）有限公司

名傲移動機器人（上海）有限公司

京東物流集團

深圳市信步科技有限公司

施耐德電氣(中國)有限公司

西門子（中國）有限公司

深圳市越疆科技有限公司等

4.2021汽車線束加工及連接器高峰論壇

基本信息

論壇時間：10月29日

論壇地點：11號館現(xiàn)場論壇區(qū)1

議題：

新能源汽車高壓屏蔽防護

汽車線纜技術與應用介紹

大數(shù)據(jù)在測試行業(yè)中的應用

高速時代線束的可靠性質(zhì)量保障

新能源汽車線束發(fā)展趨勢

參與演講嘉賓

泰科電子(上海)有限公司

北京京北通宇電子元件有限公司

索鈮格貿(mào)易（上海）有限公司

蔚來汽車

萊尼電氣線纜(中國)有限公司

羅森伯格亞太電子有限公司

鶴壁海昌智能科技有限公司

愛馳汽車

現(xiàn)數(shù)信息科技（上海）有限公司

5.第三屆大灣區(qū)半導體領域扇出型封裝研討會

基本信息

論壇時間：10月28日

論壇地點：11號館現(xiàn)場論壇區(qū)2

議題：

先進封裝技術在全球及中國的市場分析

PLP、WLP、射頻芯片、先進異構芯片封裝技術解決方案

先進封裝劃片設備的制程應用

新技術、新設備、新材料、新工藝發(fā)展應用

5G、汽車電子、HPC在先進封裝中的機遇與挑戰(zhàn)

參與演講組織與企業(yè)

省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室

廣東佛智芯技術研究有限公司

Yole Developpement

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司

江蘇長電科技股份有限公司

通富微電子股份有限公司

深圳市匯芯通信技術有限公司

廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院

廣東生益科技股份有限公司

國家電子電路基材工程技術研究中心

季華實驗室

海思半導體有限公司

6.今日半導體沙龍

10月28日

論壇地點：11號館現(xiàn)場沙龍區(qū)

演講主題：中國半導體企業(yè)品牌在新媒體時代將如何塑造

演講人：今日半導體  執(zhí)行副主編楊興老師

演講主題：助力高端電子制造企業(yè)退關物料知識產(chǎn)權保護與環(huán)境責任價值再造一步到位

演講人：晉揚國際（香港）有限公司  總經(jīng)理郭德廣先生

演講主題：信息化助力半導體智造

演講人：江蘇萬騰科技有限公司 副總裁楊凱先生

10月29日

論壇地點：11號館現(xiàn)場沙龍區(qū)

演講主題：精密流體高壓傳輸泵在半導體領域中的應用

演講人：上海奧牧機電科技有限公司  總經(jīng)理馬磊先生

演講主題：“抓緊大好機遇，優(yōu)化構建和高效延伸發(fā)展我國自己的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”

演講人：中基恒光控股有限公司 董事長盧敏先生