近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）順利完成 B 輪融資，融資金額 33 億元人民幣。據悉，此次融資將用于12英寸硅片第二個 10 萬片產線建設。

本次融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。

中欣晶圓成立于2017年，系由日本半導體硅晶圓廠——日本磁性技術控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集團內半導體硅晶圓業務整合而成，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產制造，致力于成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一，打破國外公司對國內半導體晶圓片市場長期壟斷的局面，實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”。

2020年初，中欣晶圓完成從日本ferrotec集團事業部獨立。2020年10月，完成獨立后的混改融資，其中包括中資收購日本ferrotec集團股權以及增資擴股。2021年3月，中欣晶圓啟動Pre IPO輪，擬以投前118億，融資30億資金用于繼續擴充12英寸硅片產能以及流動資金。

官方介紹，中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產 12 英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有 6 英寸及以下 40 萬片/月、8 英寸 45 萬片/月、12 英寸 10 萬片/月產能，將在 2022 年 12 英寸擁有 20 萬片/月生產能力，產品為拋光片 (重摻/輕摻/Cop-free) 和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。

據悉，中欣晶圓在中國共有三個半導體硅片生產基地，分別是位于上海的上海中欣晶圓、杭州的杭州中欣晶圓以及銀川的寧夏中欣晶圓。銀川基地未來主要進行拉晶，拉制出來的單晶棒運至杭州和上海進行切片等加工操作。

中欣晶圓公司官網顯示，其建設目標是將建成實現年產1260萬枚硅晶圓產能規模的公司(其中：300mm240萬枚、200mm540萬枚、150mm480萬枚)。

中欣晶圓苦心專研技術，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片！8月17日。中欣晶圓首根12英寸450kg投料晶棒問世。

值得一提的是，去年9月中欣晶圓官方消息顯示，中欣晶圓擬在上海證券交易所科創板市場上市，相關工作正在推進當中。