奧地利萊奧本市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁，并持續增長。基于未來強勁需求的預測，公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元，充分利用現有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能。

此次擴能將助力公司的進一步發展，并確立在新客戶中的重要地位。目前重慶三期項目正處于設備安裝和驗證階段，將于2021/2022財年開始生產。ABF載板是目前高性能計算機應用的主導技術，廣泛應用于服務器、個人電腦、5G基站的核心部件中，未來也將擴展到汽車領域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應商，并遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰略實現其成為互聯解決方案供應商這一宏偉目標。基于新增的產能，公司管理層正在調整中期目標，銷售額預計在2023/24財年（之前為2024/25財年）突破20億歐元大關，息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。

與此同時，奧特斯正審時度勢尋找機會為發展潛在市場做好準備。為客戶提供高科技互聯解決方案是奧特斯發展的核心支柱之一，因此對公司的未來發展至關重要。奧特斯集團CEO葛思邁先生表示：“我們必須要有遠見卓識的思維，并致力于不斷攻克技術和生產課題。我們一直在尋求新的方法和機會，通過挖掘并發展企業自身能力和技術，努力證明今天的技術將推動未來的數字化發展。”

奧特斯–先進技術應用的首選

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。在2019/20財年集團擁有大約10，000名員工。