2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁,并持續增長?;谖磥韽妱判枨蟮念A測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能。
此次擴能將助力公司的進一步發展,并確立在新客戶中的重要地位。目前重慶三期項目正處于設備安裝和驗證階段,將于2021/2022財年開始生產。ABF載板是目前高性能計算機應用的主導技術,廣泛應用于服務器、個人電腦、5G基站的核心部件中,未來也將擴展到汽車領域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應商,并遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰略實現其成為互聯解決方案供應商這一宏偉目標?;谛略龅漠a能,公司管理層正在調整中期目標,銷售額預計在2023/24財年(之前為2024/25財年)突破20億歐元大關,息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。
奧地利科技與系統技術股份公司(AT&S)簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品,并將工業領域的核心市場定位于:移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產基地。
(審核編輯: 小王子)
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