今年以來，越來越多的知名企業(yè)開始跨界進軍半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，比如阿里巴巴、聞泰科技、格力電器、康佳集團等等。今年5月初，全球最大的代工企業(yè)——富士康也已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

近日，富士康董事長郭臺銘重申，計劃讓富士康進入芯片制造領(lǐng)域。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引郭臺銘的話稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。

此前，郭臺銘在北京大學(xué)演講時談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計劃，“這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路（IC）零部件，使得集團一年采購的半導(dǎo)體零部件金額超過4億美元”。顯然，富士康自身對于半導(dǎo)體芯片的龐大需求，也促使了富士康進一步向上游的半導(dǎo)體領(lǐng)域擴展。

郭臺銘稱，在富士康此前收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計劃被拒絕后，公司就已經(jīng)建立了一個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，擁有逾100名工程師。而現(xiàn)在，富士康成立了半導(dǎo)體事業(yè)集團，足見對于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重視。

據(jù)了解，富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。富士康擁有的一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸在半導(dǎo)體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設(shè)計和開發(fā)。

此外，半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技（SocleTechnology）也是富士康控制的半導(dǎo)體公司。

據(jù)稱，富士康同時也在尋求進入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。