大功率LED封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。主要包括：

　　⑴在大功率LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的半導體器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，在此過程當中會產生很大的熱量。所以，針對大功率LED芯片散熱技術是LED封裝工藝的重要技術，也是在欣光源大功率LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。

　　⑵LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結構也是欣光源大功率LED封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LED芯片發光過程中，在發射過程中，由于界面處折射率的不同會引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。

　　這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好、易于噴涂、熱穩定性好等特點。

　　目前常用的透明膠層有環氧樹脂和硅膠這兩種材料。

　　2、封裝的目的

　　半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動、沖擊產生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：

　　(1)防止濕氣等由外部侵入;

　　(2)以機械方式支持導線;

　　(3)有效地將內部產生的熱排出;

　　(4)提供能夠手持的形體。

　　以陶瓷、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可密性要求較高的使用場合。以塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機、電話機、計算機、收音機等民用品的主流。