近來，對于聯發科下半年將發布Helio X30高端芯片性能說辭不一，5G、VR等領域研發相對滯后的傳言，聯發科副總經理、CTO周漁君日前在MWC2016上海接受了華強電子網等幾家媒體專訪，在詳細介紹聯發科Helio X30芯片性能的同時，并透露了聯發科在5G、VR等領域的最新進展。

　　X30核心性能“三個10” 功耗大降30%

　　智能手機正在從參數配置比拼向用戶體驗競賽轉變，決定用戶體驗很重要的一面是性能和功耗的平衡。聯發科首創三叢集芯片設計架構可以最大程度的實現性能和功耗平衡，Helio系列的高端芯片也將沿用三叢集架構。

　　而對聯發科Helio系列下一代X30，周漁君表示：“Helio X30可以用‘三個10’來詮釋，X30采用10nm FinFET工藝制程，10核三叢集架構，并支持cat10。”

　　從工藝制程上看，10nm制程是目前臺積電最先進的技術節點，X30有望成為第一款采用10nm技術節點的SoC;而 FinFET工藝是目前20nm節點之下最為成熟與主流的工藝。

　　X30采用10核三叢集架構，是延續X20的獨特設計，大核依舊是A72，小核及小小核是A53。“X30的效能利用會比X20更明顯，三個檔位換擋搭配會更契合，中大核主頻會更高，功耗更低，小核將會更省電，整個三從集架構的效果會比X20更好，這對于純粹采用ARM公司的標準架構來講，這也是MTK的創新優勢。”周漁君如是說。

　　同時，X30會支持Cat10，這也是正面回應聯發科在Cat7研發動能不足的傳言，屆時，X30在Moden上的連接支持也將全面領先于國內運營商的網絡布局。周漁君告訴記者，X30在功耗方面取得很大突破，在整體架構、CPU、GPU、Modem、應用軟件等多個層面全盤考慮并優化，比上一代產品功耗降低30%，將于今年年底發布，預計明年實現量產。

　　延續三從集多核異構 全面支持VR一體機

　　十核三叢集架構正成為聯發科高端Helio系列架構設計的代表，多核異構也正是其中特有的優勢。眾所周知的是，多核異構的重點在于運算技術，可以充分優化GPU、CPU、DSP的組合搭配，而聯發科通過獨創的CorePilot技術用于這種運算技術，CorePilot技術可以為所有系統單芯片解決方案上的CPU和GPU調配工作，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產生更低熱量的情況下，追求極致性能表現。

　　周漁君向記者透露，Helio X30支持CorePilot技術3.0版本，充分發揮大小核之間合理搭配的性能優勢，而Helio X30除了將會被高端智能手機采用外，也將適用于VR一體機。

　　VR是當前科技公司一致看好的硬件產品，而隨著市場多方培育，VR一體機正逐漸消除技術壁壘。周漁君認為，VR的關鍵技術主要是體現在多媒體業務應用，而VR在技術發展上存在兩大難點，一個是計算要求低延時，一個是屏幕顯示的分辨率。

　　具體而言，對于VR全景視頻和游戲的體驗，對于時延都有很大要求，尤其是VR游戲的要求就會更高。周漁君表示，“低時延跟處理器整體的架構設計有關，高清的分辨率同樣需要SoC的支持，而Helio X30在解決這兩大難點是提供了龐大的計算支撐，功耗控制也恰恰是聯發科的優勢所在，Helio X30將全面支持VR一體機。”

　　5G芯片研發提速 將在2020年供貨

　　目前，芯片廠商除了在VR等新興領域布局外，早已將策略重心指向5G，雖說5G標準處于啟動的初級階段，但對于5G的相關測試已經取得階段性進展。

　　周漁君告訴記者，聯發科已經在sub-6GHZ和 mmWave 5G原型試驗方面取得階段性成果，完成了世界首個38GHz毫米波原型機的研制與驗證，積極推動3GPP、IEEE等國際標準化組織的5G標準制定工作，與國內外運營商展開5G關鍵技術實驗。

　　據了解，聯發科已經加入中國移動5G聯合創新中心，為5G芯片研發提速。從5G的發展來看，周漁君認為，5G發展會分為兩個階段，第一階段就是和4G共存的階段，通過LTE平滑演進，增加帶寬的傳輸數據來支撐5G，這個階段4G和5G將共用同一核心網，另一個階段就是5G技術會慢慢演進，會變成一個獨立的系統，不再依靠4G。

　　5G已然在向我們招手，我國5G商用時間預計在2020年。周漁君告訴記者，5G終端研發周期較長，需要有先進的信號處理及電路技術支撐，并提供符合5G網絡多樣化且嚴格要求的解決方案，聯發科將于明年全面啟動5G芯片的研發，致力于成為2020年第一批5G商用芯片提供商，確保5G終端在2020年實現商用。