問：手機攝像頭中哪個部分對畫質影響最大？答案似乎是唯一的：CMOS影像傳感器！影像傳感器作為一顆手機攝像頭的心臟，不少發燒友對于IMX398、IMX368等經典型號也是爛熟于心了。不過最近，手機圈的影像傳感器似乎都沒什么長進，各家品牌難道準備一顆CMOS用到老了？

看看近來最火的手機都用了哪些CMOS吧！魅族PRO 7——IMX386，小米6——IMX386，OPPO R11、一加5——IMX398，華為P10——IMX286......而他們的前作都是用的哪些CMOS呢？幾乎都是同一款！可能有些朋友會覺得，IMX398、IMX386、IMX376這些CMOS都是OPPO、魅族和vivo去和索尼定制的，廢了這么大的功夫，當然要盡量用久一些啊！

那么問題來了：是不是定制就比公版要好？

IMX2系列我們這里就不多說了，雖然有些廠商還在用，但其實它們在IMX3系列中都已經有了與之對應的升級型號，所以下面的對比我們只在IMX3系列中比較。先列出市面上主流的CMOS型號：IMX318（努比亞Z17mini，小米Note 2），IMX362(vivo Xplay6、華碩鷹眼3、美圖T8)，IMX378（小米5S、HTC 10）、IMX386（魅族手機、小米6）、IMX398（OPPO R9s、R11、一加3T、一加5）。

這其中，IMX386是魅族定制的，而IMX398是OPPO定制的，其實vivo也向索尼定制了IMX376，但是只用在X9前置雙攝上。因為“定制”名頭，所以很多人都認為IMX386/IMX398的畫質應該非常強，但是IMX386和IMX398的尺寸分別為1/2.9和1/2.8，除以1200萬和1600萬像素之后，單位像素的大小僅有1.25μm和1.12μm，極大程度上限制了手機的感光性能。

與之相比，“公版”產品IMX378和IMX362分別是1/2.3英寸、1200萬像素和1/2.55英寸、1200萬像素，像素大小達到了驚人的1.55μm和1.4μm，所以單說畫質，這兩顆CMOS是現在市面上最強。不過對于發燒友來說這也不是什么新聞了，那大家知不知道，IMX318也不比IMX386和IMX398弱呢？

IMX318規格達到1/2.6英寸、2250萬像素，單位像素1μm雖然比較，但是2250萬像素的解析力卻是其他產品拍馬都趕不上的，搭載IMX318的機型在白天的拍照解析力幾乎無敵，同時IMX318搭載的混合對焦功能也使得它的對焦速度鶴立雞群，至于夜拍，這幾顆CMOS就半斤八兩了，畢竟IMX318具備原生3軸防抖。

所以，現在市面上主流的CMOS，成像質量的排名應該是這樣的：IMX378≈IMX362?IMX318＞IMX398≈IMX386（IMX386像素尺寸更大，但IMX398部分像素有雙核對焦技術）。但是要知道CMOS不進步手機的拍照畫質再怎么努力進步也是有限的，所以前面這些一代神CMOS如果要出下代產品的話，又會是一幅怎樣的盛況呢？我們不如來猜測一下。

這些經典CMOS升級版會有哪些改變？

IMX318：IMX318作為索尼實驗性的一款產品，很多人說它是IMX230的升級版，但其實IMX318更像是IMX300閹割版，繼承了AF性能，但是犧牲了一些像素尺寸。可能IMX318在4系列的繼承者依然會具備強悍的對焦性能，同時IMX318上集成在DSP（信號處理器）中的圖像穩定功能（IS）或許也會再升級，畢竟這樣的三軸防抖其實是電子防抖。

IMX398：其實IMX398就是IMX298的升級版，加入了部分雙核對焦像素，支持了PDAF相位對焦，DTI技術減少了光纖串擾。對于IMX498（暫且這么叫它），筆者覺得更有可能會升級為類似IMX362的全像素雙核對焦，或者是加入三層堆疊技術。至于更大的傳感器和像素尺寸就不要想了，畢竟OPPO手機的輕薄機身可塞不進1/2.3英寸的CMOS。

IMX386：作為IMX286的繼任者，其實IMX386是沒有什么亮點的，中規中矩的尺寸、不高不低的像素、乏善可陳的新技術，但是這也使它成為了現在最經濟和均衡的選擇。而下一代產品有可能依然會延續這一特性，不會有更多新技術加入，但是可能會在尺寸和像素上有所長進，比如說1/2.5英寸左右的尺寸、1200或1600萬像素，延續相位對焦等。

IMX362：作為IMX260的升級版，IMX362改動的地方其實并不多，畢竟各個參數來看兩者非常類似，IMX260也本來就有雙核對焦。所以筆者還真猜不到IMX462（暫且這么叫）會有哪些改進，可能會加入三層堆疊技術，在畫質、對焦和速度上都做到極致。

IMX378：其實IMX378是由nexus 6P上那顆IMX377定制而來，加入了相位對焦模塊，并且把CMOS模組體積縮小了，使其能夠放在輕薄手機中。但是可以肯定的是，IMX378有一個特點在IMX478（暫且這么叫）上一定會有改進，IMX378其實是一顆背照式CMOS，所以模組很厚，所以下代一定會升級為堆棧式，甚至可能采用三層堆疊技術，以保證體積。

最后要強調，以上信息都是小編的YY，畢竟最近的新機都很無聊，我已經等不及下半年手機會搭載那些技術和全新的元器件了，今天這篇其實也是和大家的一次小分享，你覺得下半年手機的攝像頭會不會出現大躍進的情況呢？