設(shè)計(jì)了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板，用0.4 mm 的鋁片作為散熱翅片，結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為21 W 的照明模組，該模組可根據(jù)照明亮度要求重構(gòu)成不同功率的照明裝置。

1 引 言

與在道路照明中使用量最大的高壓鈉燈相比，大功率LED作為照明裝置具有色溫可選、發(fā)光效率高、無(wú)需高壓、超高亮度、顯色性高及長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。散熱問(wèn)題是限制大功率LED照明應(yīng)用的最大障礙。經(jīng)過(guò)研究了硅基多芯片的封裝新方法，找到一種可以有效降低熱阻的用于LED封裝的金屬粘結(jié)方法。即用豎直的碳納米管作為粘結(jié)材料直接粘結(jié)在鋁基板上，生長(zhǎng)的碳納米管作為熱邊界材料，得到了較好的散熱效果。并開(kāi)發(fā)了一種新型熱沉來(lái)實(shí)現(xiàn)大功率LED的冷卻。還提出了一種LED的熱管散熱模型，結(jié)點(diǎn)溫度和熱阻都得到了較大的降低。研究了將LED粘結(jié)在微熱管上的散熱性能，微熱管能使芯片溫度降低更多。

利用動(dòng)態(tài)電學(xué)測(cè)試方法測(cè)量大功率LED熱阻和結(jié)溫的原理、實(shí)驗(yàn)裝置、測(cè)量步驟和影響測(cè)試結(jié)果的因素。針對(duì)利用有限元模擬分析了工作過(guò)程中的溫度和熱應(yīng)力分布，并測(cè)試了實(shí)際器件表面特征點(diǎn)的溫度變化。設(shè)計(jì)了大功率LED陣列封裝的微通道冷卻結(jié)構(gòu)，探討了各參數(shù)對(duì)LED多芯片散熱效果的影響。研究了微噴射流的大功率LED主動(dòng)散熱方案，實(shí)現(xiàn)大功率LED芯片組的高效散熱。采用有限體積數(shù)值模擬、瞬態(tài)熱阻測(cè)試方法以及熱沉溫度-峰值波長(zhǎng)變化的關(guān)系，對(duì)3 種散熱基板上大功率lGaInP 紅光LED進(jìn)行了熱特性分析。提出了一種新型結(jié)構(gòu)的回路熱管，并建立了其性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)裝置。

目前，國(guó)內(nèi)外的研究多集中在LED 熱阻、結(jié)溫測(cè)量及利用封裝方法降低熱阻等方面。本文針對(duì)大功率LED 的照明應(yīng)用需求，提出了一種集成微熱管的新型百葉窗式的大功率LED 照明裝置模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對(duì)其散熱性能進(jìn)行模擬分析和實(shí)驗(yàn)研究。