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聚芯微電子發布國內首顆自主研發背照式、高分辨率ToF傳感器芯片
聚芯微電子正式發布國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight, ToF）傳感器芯片SIF2310。該產品原計劃在今年巴塞羅那世界移動通信大會現場發布，但因疫情影響，今年巴展停辦，聚芯微電子選擇進行線上發布。[詳情]
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華為消費者業務舉行主題為“共聯未來”的終端產品與戰略線上發布會，正式面向全球發布多款5G全場景智慧終端新品，并發布了華為應用市場（HUAWEI AppGallery）及HMS（華為終端云服務，Huawei Mobile Services）生態建設的最新進展。[詳情]
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企業云操作系統領導者Nutanix（納斯達克代碼：NTNX）近日宣布，中國領先的醫療機構首都醫科大學宣武醫院（以下簡稱“宣武醫院“）已經成功部署Nutanix超融合基礎架構（HCI）和企業云操作系統軟件解決方案。[詳情]
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NEC與西門子合作提供AI監測和分析解決方案以加速制造業數字化
日本電氣株式會社今日宣布與西門子(Siemens)在物聯網(IoT)領域開展合作，為制造業提供監測和分析解決方案，該解決方案可將西門子基于云的開放式物聯網操作系統MindSphere?與NEC的系統不變量分析技術(SIAT)相連接。作為協議的一部分，NEC將加入MindSphere合作伙伴計劃，該計劃可讓NEC獲得西門子的專業技術培訓和支持，以及多種聯合市場推廣能力。[詳情]
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Silicon Labs新型Secure Vault技術重新定義IoT設備安全
Silicon Labs宣布推出Secure Vault技術，先進的安全功能新套件旨在幫助可連接設備制造商應對物聯網（IoT）不斷升級的安全威脅和監管壓力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺通過將一流的安全軟件功能與物理不可克隆功能（PUF）硬件技術相結合，充分發揮Secure Vault的優勢，大大降低了物聯網安全漏洞和知識產權受損的風險。[詳情]
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?近日，據央視新聞報道，中國在2月底之前已按照計劃完成了80%的5G網絡建設。3月6日，中國移動正式開始采購5G二期無線網主設備，今年預計將建設三十萬個5G基站，并讓全國地級以上城市完全處于5G網絡的覆蓋下。在2月底之前，中國移動已經建設了8萬多個5G基站，并且購買5G套餐的用戶數量也已經達到一千萬人次。[詳情]
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傳感器是可以感測指定被測物并將其根據特定規則轉換為可用輸出信號的設備。它廣泛用于檢測機電一體化系統的狀態和操作對象的操作環境及相關信息。[詳情]
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Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業West Group，選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調制解調器和GPS的nRF9160低功耗系統級封裝(SiP)組件組件，來作為其PCS 監控系統(PCS Monitoring System, PMS)蜂巢式物聯網聯機的解決方案[詳情]
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隨著AI、云、大數據、5G等新ICT技術及電力電子技術的蓬勃發展，華為與全球行業專家深度研討后，從更低LCOE，電網友好、智能融合、安全可信四個價值維度，正式發布面向2025的智能光伏十大技術趨勢。初衷是打開綠色智能世界的產業發展版圖，為新能源行業創新增長提供路徑參考。[詳情]
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英特爾今日宣布，已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。[詳情]
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英飛凌聯手高通打造高質量3D ToF技術，實現出色的身份認證
英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作，研發基于Qualcomm?驍龍? 865移動平臺的3D認證參考設計，進一步擴展英飛凌3D傳感器技術在移動終端的應用范圍。這個參考設計采用REAL3TM 3D飛行時間（ToF）傳感器，支持智能手機制造商實現既經濟高效又易于設計的標準化集成。[詳情]
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接診新冠病毒肺炎患者的湖北武漢某醫院，送餐機器人平穩地按照規劃路線穿梭于不同病房，將午餐準確地送達每一個病房中；消毒機器人正在進行7×24小時循環定點消毒，甚至在手術室，消毒機器人在一小時完成消毒任務；在車站、機場門口的高峰人流中，紅外測溫機器人“看穿”一切，遠距離大批量并且精確地測量出體溫并將相關信息及時傳出。[詳情]
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2020年2月27日，施樂繼續向惠普提出以350億美元收購邀約，但惠普還是拒絕了這一提議，原因是施樂所開出的350億美元收購案嚴重低估了惠普的市值。[詳情]
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目前，隨著疫情防治好轉，各省企業復工在即，國務院應對新冠肺炎疫情聯防聯控機制印發《企事業單位復工復產疫情防控措施指南》,要求各企事業單位做好員工體溫檢測。受這一影響，測溫快且方便的額溫槍成為重要的硬件設備。[詳情]
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ABB參與AI芯片制造商HailoB輪融資，賦能AI邊緣計算
2020年3月5日 ——世界領先的人工智能（AI）芯片制造商Hailo今日宣布完成6000萬美元B輪融資。投資方除現有投資者外，還包括工業自動化與機器人領域全球領導企業ABB的技術風險投資部（ABB Technology Ventures, ATV）、全球信息技術與電子行業領導者NEC以及位于倫敦的風險投資機構Latitude等重要戰略合作伙伴。[詳情]
