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存儲器作為信息存儲的載體，廣泛應用于手機、平板、PC及各類智能終端產品中，在半導體產品當中占有舉足輕重的地位。[詳情]
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目前三大運營商的5G試驗已經(jīng)紛紛展開：中國電信在6個城市進行5G的外場試驗，中國移動則在5個城市開展，中國聯(lián)通則在2-4個重點城市進行。但無一例外都瞄準了2020年實現(xiàn)商用。[詳情]
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NB-IoT商用之勢磅礴：運營商攜設備商推動產業(yè)鏈迅猛發(fā)展
隨著前不久中國移動“一聲吼”宣布啟動NB-IoT集采，三大運營商在NB-IoT以及整個物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用進程上開始進一步提速。[詳情]
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近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術在百度AI技術領域的應用，推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]
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聯(lián)發(fā)科中低端市場岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻？
隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]
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據(jù)英國《每日郵報》8月10日報道，研究者已成功研制一種新型光譜傳輸反射強度分析儀(TRI)，使得智能手機能夠進行實驗室級的醫(yī)學診斷。這種分析儀售價僅為550美元，其檢測效果卻能與專業(yè)醫(yī)療設備比肩。 [詳情]
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顧名思義，千兆級LTE網(wǎng)絡的速度可以達到1Gbps，盡管這一數(shù)值還無法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感，但5G大規(guī)模商用需要等到2020年，千兆級LTE網(wǎng)絡的落地是必然也是趨勢。[詳情]
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AMD全新的Zen架構正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]
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緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達/谷歌都干了啥？
高通是移動芯片領域的老大，英特爾則是PC芯片當之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉型選擇了多個方向，AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]
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多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)設計：提高芯片測試效率
隨著各行各業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的企業(yè)，市場的競爭越來越大，如何在保證產品質量的前提下，減少產品成本，已經(jīng)成為每個企業(yè)的新課題。下面就根據(jù)電子產品應用環(huán)境，來對如何設計一個恰到好處的開關電源外圍電路作簡單介紹。 [詳情]
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7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦？
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]
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半導體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？
作為半導體核心產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]
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這種傳感器敏感結構的尺寸可達到微米、亞微米級，并可以批量生產，具有體積小、質量輕、響應快、靈敏度高、成本低等優(yōu)勢。 [詳情]
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無損檢測就是利用聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質和數(shù)量等信息，進而判定被檢對象所處技術狀態(tài)（如合格與否、剩余壽命等）的所有技術手段的總稱。 [詳情]
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與德國工業(yè)4.0相比，“中國制造2025”已上升為國家戰(zhàn)略。可以說，“中國制造2025”已成為中國參與新一輪工業(yè)革命全球競爭的標志性符號。[詳情]
