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人工智能芯片之戰(zhàn)：高通VS聯(lián)發(fā)科

近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時(shí)向業(yè)界展示了他們?cè)谌斯ぶ悄茴I(lǐng)域的研究新進(jìn)展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商，研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對(duì)其在行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)帶來了新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)！[詳情]

晶振呈現(xiàn)片式化、高精度、低功耗趨勢(shì)

晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為DIP（dualinline－pinpackage，雙列直插式封裝技術(shù)）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）兩大類。[詳情]

博世傳感器技術(shù)公司推出兩款智能傳感器中樞BHI260和BHA260

據(jù)外媒報(bào)道，博世傳感技術(shù)有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的傳感器博覽會(huì)上展出了兩款智能傳感器中樞（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。[詳情]

再次刷新世界紀(jì)錄 潘建偉團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)18個(gè)光量子比特糾纏

中國(guó)在量子計(jì)算領(lǐng)域再次取得里程碑式突破！中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉團(tuán)隊(duì)在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)18個(gè)光量子比特的糾纏，刷新了所有物理體系中最大糾纏態(tài)制備的世界紀(jì)錄。[詳情]

ADI發(fā)布業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的生物和化學(xué)檢測(cè)接口IC

ADI近日宣布推出一款可實(shí)現(xiàn)新一代智能電子化學(xué)傳感器的新型傳感器接口IC。ADuCM355精密模擬微控制器帶有生物傳感器和化學(xué)傳感器接口，是目前能夠在單個(gè)芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)恒電位儀和電化學(xué)阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的唯一解決方案，是工業(yè)氣體檢測(cè)、儀器儀表、生命體征監(jiān)測(cè)和疾病管理等應(yīng)用的理想解決方案。[詳情]

顯示大潮的異類玩家 Micro LED開啟LED新紀(jì)元

從2016年下半年開始，Micro LED的概念就風(fēng)聲水起，在前不久結(jié)束的CES2018上，三星146英寸的模塊化Micro LED電視又出盡風(fēng)頭，與傳統(tǒng)的LCD電視相比，無論是亮度、對(duì)比度還是色彩飽和度，都有了可觀的改進(jìn)。[詳情]

ARM發(fā)布A76，Intel的PC地盤難守

ARM已正式發(fā)布了最新的A76核心，隨著更詳細(xì)的參數(shù)流出，頗讓業(yè)界驚喜，筆者認(rèn)為A76對(duì)于ARM陣營(yíng)來說最大的意義是采用這個(gè)核心開發(fā)的處理器可望在性能方面趕上Intel。[詳情]

vivo再秀黑科技：TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)27號(hào)見

在6月12日剛剛發(fā)布了擁有諸多創(chuàng)新技術(shù)的全面屏旗艦產(chǎn)品vivo NEX后，vivo繼續(xù)發(fā)力，將在6月27號(hào)上海召開的MWC大會(huì)上發(fā)布一項(xiàng)黑科技——TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)，這是繼3D結(jié)構(gòu)光、雙目立體成像之后的第三種3D機(jī)器視覺方案。[詳情]

蘋果、華為、三星等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開中國(guó)材料

走進(jìn)位于樂清鹽盤工業(yè)區(qū)的浙江佳博科技股份公司，這是一家從事半導(dǎo)體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。[詳情]

Toposens推出創(chuàng)新型3D超聲波傳感器

Toposens近日推出了一款最新產(chǎn)品TS Alpha，通過模擬蝙蝠的超聲波回聲定位，實(shí)現(xiàn)物體和人員的實(shí)時(shí)3D探測(cè)。盡管超聲波技術(shù)過去大多僅用于一維應(yīng)用，但TS Alpha為該技術(shù)在汽車、機(jī)器人、工業(yè)和人員分析領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)造了可能。[詳情]

倍加福R200和R201新型光電傳感器 適用于更長(zhǎng)的檢測(cè)距離

倍加福R200和R201光電傳感器采用前瞻性產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的檢測(cè)距離。這兩款新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上和R100 、R101和R103緊湊型系列一樣，都始終如一地采用了所有光電功能原理，但其機(jī)型更大，適用于特定的安裝場(chǎng)合[詳情]

小米平板4將搭載AI人臉識(shí)別功能

22日，小米官方宣布，小米平板4將搭載AI人臉識(shí)別系統(tǒng)，官方稱看一眼就能極速解鎖。[詳情]

光電子芯片新突破：手機(jī)或成夜視儀

在眾多手機(jī)廠商發(fā)布的產(chǎn)品當(dāng)中，三星近年來的旗艦系列機(jī)型，因?yàn)橐归g成像素質(zhì)好，而首獲了夜視儀的別稱。近日，云南大學(xué)在技術(shù)上取得的突破，或許真的能讓智能手機(jī)成為夜視儀。[詳情]

IMEC研發(fā)出全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，該產(chǎn)品配有一體式天線，采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)，該機(jī)構(gòu)正在尋找伙伴方。該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括：打造安全的駕駛員遠(yuǎn)程監(jiān)控模塊、測(cè)試患者的呼吸及心率、人機(jī)交互用手勢(shì)識(shí)別。[詳情]

OPPO Find X的3D結(jié)構(gòu)光有何高明之處？

北京時(shí)間6月20日凌晨，OPPO在法國(guó)巴黎正式發(fā)布了旗艦機(jī)型OPPO Find X，這款超級(jí)旗艦以93.8%超高屏占比再次刷新了智能手機(jī)屏占比記錄，當(dāng)然OPPO Find X的亮點(diǎn)不止有屏占比，還有許多黑科技，3D結(jié)構(gòu)光就是其中一個(gè)代表。[詳情]